您缺少的是电源平面的使用。看来您正在使用 Eagle，使用该polygon命令创建一个平面，并将其命名为 GND。然后，使用ratsnest命令将这架飞机倒在您的板上。

对于 4 层板，您应该有一个内部 GND 层和一个内部 VDD 层。将您的信号路由到外层，并通过通孔到达焊盘附近的平面。

对于 2 层板，问题变得更加复杂。当通过电源层路由信号时，很容易设置环路（这对信号完整性和 EMI 不利）。

IOIO 是具有良好布线的 2 层设计示例。此图中的底层是 GND；我已经对此进行了编辑，以在 IC 下方使用 3.3V 平面而不是它们的原始迹线。您可以在此处获取未经编辑的原始文档（包括布局文件）。

他们将去耦帽放置在相当远的地方。据推测，这样做是为了让所有部件都可以放在顶层。如果您可以在两侧焊接，最好将它们直接放在 IC 下方，并用短过孔连接到相关引脚。

另请注意，他们的稳压器及其相关的 10uF 去耦电容几乎没有在右侧的屏幕截图之外。如果它们更进一步，除了显示的 0603 之外，我还会在 IC 下方立即添加一个 10uF 左右的大容量电容。

最后，请注意，即使 IC 下方有一个大的低阻抗平面，它也是由右侧两个焊盘下方的两条 8 mil 走线馈电的。如果我格外小心，我会移动右侧的 LED 和电阻器，以及穿过右上角的 5V 走线，以通过该间隙获得较低阻抗的连接。

将它们连接到引脚附近的 VCC/GND 平面。更安静的电源连接，更多的空间来路由其余部分。