一些较近的焊盘之间的 3 点组是一个相当常规的修复，用于波峰焊可能产生短路（它的作用类似于阻焊掩模）。当我从事合同制造工作时，我们经常使用这个技巧来处理 PCB 并非真正为波峰焊制造而设计的情况。这些点组中的大多数将处于相同的方向，因为当电路板通过波浪时，通常会在相同的方向上看到桥。

那是在贴片制造过程中用于将元件粘在电路板下侧的胶水，这样它们就不会在电路板完成通过回流焊炉的过程之前从电路板上脱落，即直到所有元件都被固定到位。焊点。

例如，请参阅NASA 这份关于胶点位置的文件（并非所有制造商都遵循这些指南，但这些图像有助于理解这一点）。

您很可能会注意到电路板的另一侧（“主”侧）装有其他不需要胶水的组件，因为在回流焊接期间该侧是上侧。

为什么他们甚至在没有组件的地方也涂胶水，我不确定。可能他们对这些地方居住的类似板使用相同的掩码。这是由于（感谢@Asmyldof 在评论中指出）降低生产成本：在每块板上浪费一点胶水比为每块板子的小变体设置一个新的“胶水掩模”便宜得多他们可能想要制造。请注意，为新配置设置机器需要相当长的时间，而且在每分钟从装配线上生产出数十块电路板的大规模流程中，时间是一笔巨款。

如果您对 PCB 制造过程感到好奇，这里有一些来自 Dave Jones (EEVBlog) 的相关视频：

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