这是为了确保连接器被拉平到板上。回流过程中的焊膏会沿着触点的侧面向上流动，并且倾向于将接头拉到一起，但如果在整个触点下方有一个连续的焊盘，则焊料可能会积聚在端子的一端。接触，由于连接器中的机械不平衡、烘箱中的气流、初始放置等，而不会产生均匀的接头。注释说“防止焊料起吊”的间隙并不完全清楚，但我认为这意味着一端可以上升，因为它下面有很多焊料。

在3D 模型中更清楚的是，触点中有一个匹配的凹痕，因此没有连续的间隙让焊料芯吸。图纸指出，抗蚀剂应与焊盘齐平（通过使抗蚀剂中的窗口略大于焊盘），因此在焊盘之间放置走线会使抗蚀剂升高到焊盘上方。如果它与触点中的凹痕对齐，那没关系，但它可能无法完美对齐，并将触点从焊盘上抬起。

对于无铜区，制造商可能会考虑以下几个原因：

• 铜迹线可能会改变回流期间焊料的流动方式并导致不同的加热，这可能会导致某些引脚比预期的温度低或温度高。

• 走线已经通过连接器导体连接，因此之间的走线是多余的。

• 如果对连接器施加很大的力，走线可能会削弱电路板。

不确定这些是否正确，但只是我对连接器的经验。我会遵循制造商的建议，因为他们已经构建并测试了将连接器应用于 PCB 的最佳方法

我相当肯定它可以减轻引脚上的压力，因为它是一个长引脚，并且在插入或拔出连接器或弯曲 PCB 时会非常努力地工作。

简单的方法就是说它让引脚独立于PCB在中间弯曲。

但是，如果您研究剥离或剪切粘合剂的方式，您会发现在剥离或剪切时，粘合剂中唯一起到压住物体的作用的部分就是位于边缘的粘合剂。

剥离会在剥离边缘处拉紧粘合剂，但不会拉紧其后面的粘合剂。剪切会在垂直于剪切力方向的所有边缘上拉紧粘合剂。这意味着拥有“更多边缘”，无论是更宽的边缘还是多个边缘的形式，都有助于更好地承受剪切和剥离）。我从来没有像在这个连接器中那样看到过多个边缘相互落后的情况，但我认为它也适用。