我正在设计一个非常复杂的两层板——我真的应该选择一个 4 层的板，但这不是重点。我已经完成了组件的放置和布线，我正在做最后的润色，例如确保接地层覆盖了大部分电路板并很好地缝合在一起（也就是接地网格）。
在某些区域，我将信号走线（例如 SPI）布置在接地平面上，然后是电源走线 (14V)，然后是另一个接地平面。我无法将这条电源走线移开，所以我想我可以通过在电源走线和接地层之间（就在我的信号走线下方）放置一些去耦电容器 (100nF) 让信号返回电流通过它。
这是我在想的图像：
这是减少信号环路面积和控制 EMI 的好主意吗？
你的理解是正确的。来自任何信号的返回电流都希望使用相邻的接地层或电源层遵循与信号本身相同的路径。如果接地层被破坏，它仍然会找到返回信号源的路径，但是会通过更长的不太理想的路径，这可能会导致更高的辐射和更差的抗扰度。这是否是您设计中的问题取决于许多因素，例如信号的时钟速度，更重要的是它们的边沿速度。
如果您认为这可能是一个问题（并且可能您确实如此），那么最好的解决方案是使用 4 层或更多层板，这样您就有了一个完整的接地层。使用 2 层板，您可以添加 0805 或 1206 零欧姆链路，将两个接地层在它们断开的点缝合在一起，以提供电流返回路径。