我对以太网 PHY 和磁性元件的首选位置感到困惑。我认为一般来说，越接近越好。但随后 SMSC/Microchip 应用说明（http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/en562744.pdf）说：

SMSC 建议 LAN950x 与磁性元件之间的距离最小为 1.0”，最大为 3.0”。

令人困惑的是，在同一段的前面，人们可以阅读：

理想情况下，LAN 设备应尽可能靠近磁性元件放置。

我使用了 Microchip 出色的 LANcheck 服务，审查我的设计的专家还建议芯片和磁性元件之间至少间隔 1 英寸，以最大限度地减少 EMI。

我不明白为什么增加信号必须传播的距离会最大限度地减少EMI？

另外，一个相关的问题 - 我不明白以下原因：

为了最大限度地提高 ESD 性能，设计人员应考虑选择分立变压器而不是集成磁性/RJ45 模块。这可以简化路由并允许在以太网前端实现更大的分离，从而提高 ESD/敏感性性能。

直观地说，嵌入屏蔽 RJ45 模块内的磁性元件应该是比中间有迹线的分立元件更好的解决方案？

所以，总结一下：

• 我应该尽量保持 PHY 和磁性元件之间的最小距离，还是应该尽可能靠近它们？
• 使用“magjack”或单独的磁性和 RJ45 插孔更好吗？