您需要知道的是结到环境的热阻。在DATASHEET的第 4 页上有一个表格。

它具有每个包的值。

所以，你知道你的电压降（19V），你知道所需的电流（480-700mA）。有了这些信息，您现在可以找出您的功耗 (P=IV) 并使用该值来查看您的 IC 将加热多少。

例如，假设您有一个 TO-263 包。你计算你的功率是3.68W。你看到这个封装的热阻是38°C/W，因此温度会上升139.8°C。现在，虽然您可能认为这很好，因为它低于 150°C，但您还需要添加环境的环境温度。假设这是 25°C，这将为您提供总共 164.8°C。这现在超过了最大值。

还涉及其他因素，例如设备本身消耗的电流，而不仅仅是您的负载，一些环境因素等，但这是计算温度可能的最简单方法。您可以将此方法用于任何 IC，而不仅仅是 LM317，您应该在此处找到所有信息，以便您自己计算。

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你需要知道这个包。然后计算温升。热计算类似于电气计算，功耗类似于电流。热阻类似于电阻，温度类似于电压。

粗略的计算表明，您将需要一个非常好的散热器来保持外壳温度合理。其中一些部件的底部有一个大金属焊盘，旨在焊接到 PWB 上的大铜焊盘上。

另一个使用技巧是将一个电阻器与输入电源串联以释放一些功率。