我想优化 PCB 上的热传递。顶部有几个模具，冷却空气通过底部散热器中的散热片。该组件由几个层组成，如下面的简化图所示。

我想研究几种导热油脂对芯片最高温度的影响：我想改变导热油脂层的热系数和厚度。

“问题”/“问题”是 Z 方向的尺寸（微米）远小于 X 和 Y 方向（~10 毫米）。这使得使用“幼稚”有限元模拟的网格划分过程变得复杂。

有没有更好的方法来使用有限元模拟分析这种类型的分层装配？