除了氧化和失去光泽外，银迁移也是一个严重的问题，以至于需要合金来减轻这种情况。

然而，将银合金化也意味着相对于金的导电性的有利增加在一定程度上丧失了。这可能是银没有取代黄金进行引线键合的原因。

OTOH：现在，镀钯铜线键合看起来很有前途，其性能非常接近金线键合（甚至更好：铜铝金属间化合物的形成率仅为金铝系统的 1/100 - co - 称为“紫色瘟疫”），其成本低于银线键合。

看看NASA 发布的这份关于铜线键合的报告。他们甚至可能对它们进行太空飞行评估。

黄金不会腐蚀。银会氧化和失去光泽，降低导电性并可能破坏电线。金不会与任何常见的空气成分或 IC 中使用的塑料发生显着反应，即使在高温下也是如此，因此它是键合线的首选材料。

有大量关于用金线键合的知识。人们对过程和可靠性有很多了解。金线可以储存在空气中，并在购买后的数月内保持可粘合性。这是第一次设置过程最方便的电线类型。一些金线类型具有极强的延展性，可以弯曲成几乎不可能的线形。某些具有高级循环功能的封装有时只能使用金线。