首先，使用 4 层板。它不仅使布局更容易，而且内部接地层和电源层提供了防止前/后串扰的屏障。而且，4层并不比2层贵多少

其次，线交叉远没有平行线那么糟糕

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请注意，安装在电路板的两侧可能不会像您想象的那样为您购买尽可能多的房地产。

当谈到电路板密度时，随着密度的增加，您布线走线的能力往往是一个关键因素。更多层会有所帮助，但随后您会用过孔填充空间。

除非您使用埋孔或盲孔并使用更多层，否则双面往往会使布线更加困难。成本往往会上升一两个档次，而可靠性会下降。

不过，一个常见的技巧是通过将诸如去耦帽/引体向上等小东西放在背面来节省空间。由于电源线通常都有靠近芯片的过孔，因此将它们翻转到背面并不是那么糟糕。如果您必须添加通孔来做到这一点，那几乎是一种清洗。

此外，您还需要非常注意热问题，您不希望芯片背面有 100C 甚至 50C 的设备，并且有很多引脚或温度敏感的模拟电路。

使用背面组件需要注意的另一件事是丝网印刷。如果您在背面使用一个，请确保它不会干扰任何通孔、焊点或测试焊盘。