我现在不得不为模拟信号布局 2 层 PCB 好几次，而且我才刚刚开始学习这个过程。在布置信号与电源轨道以避免交叉等方面，我经常以一种或另一种形式面临类似的问题，并希望得到一些建议。
我提供了以下虚拟原理图来帮助解释这个问题。有一些输入模拟信号，然后通过一系列组件（在这种情况下，具有一定增益的反相运算放大器）以某种方式操纵信号，然后是输出。每个阶段都需要各种电阻器，并且信号在各个点被分出并发送到连接器。所有阶段都需要 V+ 和 V- PSU 连接。
我的问题实际上是关于总体布局的高级方法，特别是电源走线与信号走线。如果组件位于顶层，而底层将被接地层（未绘制）淹没，我可以看到两种明显的方法：您可以将电源走线带到底层的芯片上，然后使用过孔到达芯片（方法A）；或者您可以将电源带到顶层，然后在必要时使用通孔将信号带到底层以避免交叉（方法 B）：
方法 A) ：这通常允许所有信号和组件在每个芯片周围保持紧凑和紧密，并且可以将信号带到连接器而不需要它们的通孔。问题在于电源传输更加复杂，底层的接地层被电源线明显切断。
方法 B)：这里的功率传输更紧密，没有过孔，并且不会破坏底层接地层。问题是信号必须通过过孔以避免穿过电源。
所以我的问题是，在为这样的模拟板布置电源与信号时，我应该担心/考虑哪些事情？如何考虑其中哪些可能是未来项目的更好方法？实际上有没有我没有提到的更好的布局方法？在这些情况下，是否有胜过所有的利弊？
一般的建议和想法将非常受欢迎。
额外信息：
- 让我们假设实际上每个芯片也有足够的旁路电容器，但为了清楚起见，它们没有画出来。
- 我的应用程序通常对模拟信号上的噪声很敏感，但所需的带宽并不高（大约数百 kHz）。
