铅是一种神奇的元素，可以使焊料在较低温度下熔化，并保护烙铁头免受氧化。太糟糕了，它是一种强效的神经毒素。

大多数无铅焊料具有高熔点。（铋锡膏不含铅，熔点比含铅焊锡低，但因为是锡膏，用熨斗用不太方便。）

没有铅，并且在更高的温度下，尖端氧化是您的第一个问题。这意味着在您不使用熨斗时立即关闭熨斗。不要让它烤。一些花哨的无铅熨斗具有自动回退功能，可在将其放入支架时降低烙铁头温度。

远离“清洁”焊料！水溶性助焊剂具有很强的腐蚀性但具有腐蚀性！如果不立即清理掉（应该称为“必须清理”），它会吃掉过孔和走线。它仅用于包括焊接后超声波浴的工业过程。

“NO CLEAN”焊料是您想要的，这意味着助焊剂没有腐蚀性，不需要清洗。是的，术语令人困惑。

FWIW 我喜欢 Kester Sn96.5/Ag3/Cu0.5。烟雾并不比铅焊料差。

“SAC305”和Sn96.5/Ag3/Cu0.5是同一个东西，SAC只是Sn/Ag/Cu或Tin/Silver/Copper的缩写。“305”是指Ag和Cu的百分比（即3%和0.5%）。这实际上是唯一广泛使用的现成无铅焊料。SAC105 也可用，但没有真正的优势。

所有无铅焊料的焊接温度都较高，SAC305 的熔化温度为 217C，而 SnPb (37% Pb) 的铅焊料则为 183。

https://en.wikipedia.org/wiki/Solder

对于手工焊接，我更喜欢线焊，但也可以粘贴。不过，这种糊状物有保质期，一年后它可能太稠而无法从注射器中挤出。

对于细间距 SMT 零件，您将需要最细规格的焊料。

良好的无铅接头的关键是大量的助焊剂。细规格焊料中的助焊剂非常少，我总是添加助焊剂，无论是来自滴管或“助焊剂笔”的液体，还是有助于在焊接时将零件固定到位的粘性糊剂。

Flux 有 3 种基本类型：

• 免清洗：由于残留物是惰性的，因此无需清洗或使用溶剂。请注意，在我的经验中，这总是最不有效的一种助焊剂。如果您愿意，也很难清洁。

• 水溶性：非常强，焊接时会产生非常刺激性的烟雾。这必须用水清洗以去除以避免腐蚀组件。然后组件必须用吹风机之类的东西干燥。我避免这种类型的手工焊接。

• RMA 或“松香，轻度活化”助焊剂。这是我更喜欢的那种，并且可以提供没有有毒烟雾的良好焊点。之后应该用异丙醇和刷子清洁。

我会推荐一个风扇来产生温和的气流，在任何情况下都可以将烟雾排出。空气过多会因冷却而难以焊接。

最后，您需要一个旨在达到更高无铅温度的烙铁。我总是推荐具有可互换尖端的 Metcal。它们是新的昂贵的，但像坦克一样建造，而旧的功能齐全的装置通常可以在 ebay 上以不到 200 美元的价格买到。

有点老问题，但是：

SN100C值得研究。它是一种由 99% Sn、0.7% Cu、0.05% Ni 和小于 0.01% Ge 组成的共晶合金，其熔点为 227°C 略高于 SAC305（相比之下，在 183°C 和SAC305 在 217~220°C（非共晶））。

它与其他无铅焊料有一些相同的问题，但它不含银（使其比银焊料便宜），而且我发现它比 SAC305 或纯锡更容易使用。它流动性更好，并在银焊料没有的地方形成良好、有光泽的接头。它似乎在防止尖端氧化方面也相当不错，但是手头上保留一些尖端罐头仍然很好。

主要的缺点是到 2020 年要找到它有点困难，因为它的专利去年才到期，而且除了 Nihon Superior（专利持有人）以外的制造商才刚刚开始生产。我可以从 Chip Quik 那里找到它，他称之为 CQ100GE，但您可能会找到其他来源。