对于基本的低频工作通孔几乎是“meh”。您唯一需要注意的是在运行更大的电流时 - 通孔往往具有更高的电阻，因此会散发更多的热量。

然而，有趣的事情开始以更高的频率发生。

通孔开始成为触角。它们可以像没人管的那样辐射 EMI。因此，对于高频信号，将过孔保持在最低限度。

我所说的“高频信号”不仅仅是指你是否有意在射频系统上工作。数字系统也有一些非常高频的成分。例如，10MHz SPI 总线 - 时钟运行在 10MHz，谐波在 30MHz、50MHz、70MHz 等（当然取决于压摆率）。

您还需要考虑阻抗问题。通孔的阻抗与普通走线不同，因此如果您的电路对阻抗敏感（如果您正在做阻抗匹配的走线、PCB 天线等），那么您必须在计算中考虑通孔。

因此，对于一般的配电，应注意并考虑过孔。对于高频，通孔是从不受欢迎到完全禁止的任何东西。

两者之间的一切都几乎无关紧要。

需要注意的一件事是，当您进行非常大规模的生产或大量优化成本过孔时，确实会略微增加电路板成本。

通孔越多，您的电路板在钻孔 CNC 上花费的时间就越多。

对于双面电路板，接地层最好尽可能保持完整，如果这意味着通孔数量增加，那就这样吧。这是一个通用性，因此它可以根据电路的类型而改变。话虽如此，400 个过孔似乎很多。

编辑由于 OP 显示图片。

我看到了你所做的艺术作品，但你可以做更多的事情来尽量减少对地面层的影响。看看我复制的以下小部分： -

如果三个垂直的红色走线（图表左侧）彼此靠近，则相比之下，打破接地平面的蓝色走线将是微不足道的。你必须更加努力地尽量减少地面的不连续性。垂直的蓝色轨道可能会保留为红色轨道，并绕过它穿过的两条红色轨道。您的 PCB 上有很多可以改进的示例，是的，不要太担心过孔数量 - EMI 性能更重要。