以下是我的想法和担忧，基于在 FR4 上设计 902-928MHz ISM 频段产品时的大量实践和错误：

1. 正如 The Photon 建议的那样，一定要考虑通孔射频连接器。SMT 连接器很容易折断部分或全部焊盘，并经常剥离相当多的中心迹线。嵌入的通孔几乎没有提供额外的强度：你说的是千分之几的镀铜紧握着只有千分之几厚的焊盘边缘。第一次用力猛拉电缆时，花在清理间隙上的时间会得到回报……只有电缆需要更换。我拒绝将 SMT 连接器用于任何事情，艰苦的经验让我这样做。垂直或宝塔式连接器的替代品是边缘安装式连接器。这些没有安装孔并且是“表面贴装”，但焊接到顶部和底部。我从来没有打破过其中一个或从板上拉过一个。
2. 热板焊接小型射频元件和大型连接器可能会使最小的元件过热，同时等待大型黄铜连接器加热到足以可靠地回流，尤其是埋在所有黄铜和印刷电路板。考虑只对小的 SMT 进行热板焊接，然后手工焊接任何大的 SMT。焊盘中的热释放对于均匀可靠的焊料流动始终是一个好主意。我将它们用于 902-928MHz 板的射频连接器上，没有任何不良影响；他们的存在是无法衡量的。薄间隙只需要您的 PCB 供应商要求的最小值，并且您可以使用多个散热腿。连接器接地焊盘中的通孔会使连接器更难焊接。
3. 您对 1% 阻抗的估计非常乐观。如果您可以花费一些电路板修改来调整走线宽度、材料和制造过程，直到您获得正确的配方，则 FR4 的 5% 是可能的。否则 10% 是供应商标准工艺 PCB 制造的实际标准。请记住：用于层压板的压力会对成品层厚度产生显着影响，特别是如果该层是由预浸料制成的。尝试对受控阻抗层使用核心材料，因为它不受压力变化的影响太大。湾。PCB 在大型制造面板中的位置（中心与面板边缘）将改变层压压力，它在同时层压的各种 PCB 堆叠中的位置也会改变。我们与一家 PCB 供应商合作，在中心和角落运行 RF 测试试样，发现存在显着差异。C。走线宽度公差由您的 PCB 供应商根据他们在蚀刻和电镀工艺方面的经验给出。计算最小/最大走线宽度对特性阻抗的影响。较宽的迹线对固定迹线宽度变化的敏感性较低。d。来自单个制造商的 FR-4 的介电常数可能因批次而异，并且取决于每层中使用的预浸料或芯材的玻璃/树脂比率。较宽的迹线对固定迹线宽度变化的敏感性较低。d。来自单一制造商的 FR-4 的介电常数可能因批次而异，并且取决于每层中使用的预浸料或芯材的玻璃/树脂比率。较宽的迹线对固定迹线宽度变化的敏感性较低。d。来自单个制造商的 FR-4 的介电常数可能因批次而异，并且取决于每层中使用的预浸料或芯材的玻璃/树脂比率。
4. 表征迹线仅在垂直段上准确，而您的实际电路迹线主要是水平的。FR4 的经线/纬线可能会根据走线方向导致可测量的阻抗差异，但频率降低时差异较小。您不会说您是使用 TDR 还是 VNA 来测量阻抗，但是任何一个都应该可以用简单的迹线直接穿过电路板。如果您想要更长的轨迹，请在水平方向而不是垂直方向上蜿蜒直线部分。如果需要，请尝试将 T2-A 上移和 T2-B 下移以使这项工作更好。
5. 注意并行射频走线之间的耦合。我不知道各种来源是否一直打开。当未选择源时，它会从 SP6T 射频开关反射回来，从而导致驻波并可能产生意外结果。
6. 准备一个金属屏蔽罩来封闭电路。

在以前的雇主中，将 2 或 3 级 RC 滤波投入任何开关的控制线被认为是一种很好的做法，以防止任何噪声通过开关控制线耦合到输出信号中。700Hz 转角频率或类似情况。

^{模拟此电路- 使用CircuitLab创建的原理图}

从原理图的角度来看，您对旁路电容器和滤波有点了解。3.3V 电源轨有多干净？

从布局的角度来看，它看起来很不错。请记住，与波长相比，传输线对短距离运行并不是很有效，所以你可能没问题。

您可能想要为连接器添加散热装置。